西安贝克电子材料科技有限公司 企业简介 西安贝克电子材料科技有限公司创建于1998年，是致力于研究、开发、生产电子元器件包封料的科技创新型企业。公司自2008年4月迁至西安市未央区和平工业园，从原来的一条生产线增至四条生产线，由原来单一的环氧树脂包封料到塑封料、液体环氧树脂内涂料、有机硅树脂热敏包封料等系列产品。公司新厂占地10亩，毗邻西安高新技术开发区，厂区环境优美，规划整齐规范。公司注重环境保护和生产内部环境建设，已初具现代企业规模。 公司以西安交通大学，西北工业大学以及西安电子科技大学等院校等科研所为依托，以国际技术为目标，经过十年不懈努力，产品技术水平以达到国内。其主要技术指标与国外同类产品相当，新近研发的薄膜激光打标包封料，已获国家专利和“科技型中小企业创新基金”，同时研发的无卤素包封料更是一步，达到欧盟新环保标准要求。这两项产品属国内，填补了行业空白。另外，公司研发的无锑型粉末涂料和强阻燃粉末涂料已定型，小批量投放市场，认证工作正在进行之中。公司产品现已获得美国“UL”认证，认证编号为E217634，“SGS”认证，认证编号..【查看详情】

• 公司名称： 西安贝克电子材料科技有限公司
• 主营产品： 环氧粉末包封料
• 工商注册号： 6101012114921
• 行政区域： 陕西西安
• 经营范围： 电子元器件封装材料、电子元器件、电工材料、电子仪器仪表及设备的研制、生产、销售及技术服务；货物及技术的进出口经营（国家限制经营或禁止进口的商品及技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 人民币614300万
• 企业类型： 有限责任公司(自然人投资或控股)
• 经营期限： 长期