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合正科技园介绍
Company Introduction
"1991 总公司于1991年9月在台湾桃园建立 1995 1995年生产覆铜板、半固化片及多层板 1997 获得 ISO 9002认证 1998 在中国大陆南部投产成立惠州合正电子科技有 限公司 1999 合正股票公开上市 2000 在中国大陆东部投产成立昆山合正电子科技有 限公司 2001 申请新技术“将胶水直接涂抹于芯板”专利 2003 成功获得ISO/TS16949认证。(一)成立于1991年 投资 四千一百万美金. (二)主要产品 1. 印刷电路板所使用半固化片 2.铜箔基板 3.铜箔. 4.多层板 (三)产能 多层板: 330万 尺/月 (从2004年11月始达到 430万尺/月） 基板 : 90万 张/月 （从2004年11月始达到 115万 张/月） 半固化片 : 850万码/月 公司（单位）半固化片(码)基板(张)多层板(尺)钻孔(锭)台湾25600000惠州(自2004年11月始)452000000204上海深圳（华发）300000总计(自2004年11月始)8.5004.300000244FR"【查看详情】
工商信息
Business information- 合正科技园
- PCB; MLB; CCL; 铜箔;
- 广东惠州
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- 有限责任公司
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