深圳丹邦科技有限公司成立于2001年，注册资本1亿元人民币，实际投资近10亿元，在职员工约1200人，是从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有挠性电路与材料研发中心，是中国大的挠性电路与材料制造商和供货商之一。 丹邦公司拥有现代化无尘1000级厂房，欧美日进口生产和检测设备，是集挠性材料FCCL生产到柔性电路FPC深加工、COF制造到ACAF邦定实装的产业链。通过产学研结合，国际合作的特色自主创新之路，在挠性电路关键材料方面取得多项世界水平级的成果，拥有十多项发明专利，填补多项国内空白。柔性电路制造技术和新材料开发水平，在国内处于地位，且世界前列。 公司产品主要包括FCCL、FPC、HDD、MICFF、COF、ACAF及热固化胶相关材料产品，主要应用于空间狭孝可移动、可折叠的电子产品；微电子封装，通讯手机，计算机，硬盘，摄像机，数码相机，LCD-TFT、等离子PDP平面显示、机电设备等；以及军工、航空航天和宇航未来领域。 公司严格按照现代化企业制度来管理运作，全面推行ISO9001：2000质量管理体系，执行5S现场管理法。在生..【查看详情】

• 公司名称： 深圳丹邦科技有限公司
• 主营产品： FPC;
• 工商注册号： 440301502019128
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
• 注册资金： 人民币547920000万
• 企业类型： 股份有限公司
• 经营期限： 长期