"深圳市键合新科技有限公司SHENZHEN WIRE BOND NEW SCIENCE & TECHNOLOGY CO.LTD. 简介 深圳市键合新科技有限公司是一家为客户提供IC邦定加工、SMT贴片、插件、后焊、组装服务的公司。主要设备：ASM公司 AB520/AB520A 六台 AB509A 二台 AB502B 二台KS484 一台 YAMAHA YV-100XE贴片线两条生产环境：邦定机房设有风淋室、防静电工作服、全套防静电系统装置。生产能力：现日产量以200线液晶显示模块计算可生产一万二千片良品，贴片60万点现有员工100多名。品质控制：质量是企业的生命！建厂至今从未放松对品质的控制，并制订了相关的制度以明确各位员工的职责和权限及各工位的作业指导方法，产品质量能得到可靠的保障。 质量方针：全员参与并努力创造的产品，不断进娶实现产品零缺点。 质量目标：降低生产不良率，提供让客户满意的产品和服务。 主要客户：香港金宝通、华为通讯、台湾文麦、台湾和高及河北冀雅等"【查看详情】

• 公司名称： 深圳市键合新科技有限公司
• 主营产品： 黑胶; 铝线; 锡膏; 锡线; SMT; BONDING加工;
• 工商注册号： 440306104163421
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 生产LCD显示模组COB板、电子秤COB板、遥控器COB板的生产及销售（不含法律、行政法规、决定禁止及规定需前置审批项目）。^
• 注册资金： 人民币500000万
• 企业类型： 有限责任公司
• 经营期限： 长期