联新科技股份有限公司（台湾总公司）成立于1999年6月，为一内存 / 通讯 / 消费性等集成电路设计、行销公司。经营团队主要成员于设计、制程、行销等领域皆已累积多年经验，在市场上奠定相当基矗公司发展以电子产品市场导向为主，结合工程设计之生产制造能力，共同市场利基，进而赢得共赢之成果。 营业项目与目标 IC设计、制造及销售代客设计IC固态技术持续发展生产闪存晶圆厂及封装测试厂策略联盟确保IC品质并准时送货 发展沿革 1999年核发公司执照及营利事业登记证致合科技股份有限公司正式营运获选加入中华民国国际贸易协会1999-2000年海外市场推广开发项目2000年申请通过经济部工业局重大科技项目办公室正式设址于新竹市大学路216号新址大陆投资案确立2001年深圳办公室成立大陆子公司无锡致合微电子科技有限公司成立ISO 9001认证通过2002年公司更名为联新科技股份有限公司 2003年中国半导体行业协会集成电路设计企业与产品备案审查办公室根据信息产业部和国家税务总局联同下达的关于印发《集成电路设计企业及产品认定管理办法》的通知（信部联产[2002]86号）中的有关要求，于20..【查看详情】

• 公司名称： 无锡致合微电子科技有限公司
• 主营产品： eeprom; vfd; flash; mosfet; l24c;
• 工商注册号： 320200400009765
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 电子产品、设计工具的软、硬件设计开发；集成电路芯片的设计、生产、测试、封装、售后服务；计算机辅助制造(CAM)、辅助工程(CAE)系统及其他计算机应用系统开发、制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 美元1553540万
• 企业类型： 有限责任公司(外国法人资)
• 经营期限： 长期