苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资建设，注册资本为3.15亿元人民币，投资总额约为8.5亿元人民币，主要产品有阻燃型环氧玻纤布基覆铜箔板、复合基材环氧覆铜箔板及多层板用系列半固化片，产品广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车以及航空航天等各领域电子产品中。 公司成立于2002年7月，总占地面积逾22万平方米，分两期实施建设完成，2004年3月一期正式投产运营。2006年10月，二期工程开工建设，2007年10月底二期投入运营。目前，公司设计年产能达1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。公司重视品质体系建设，先后推行建立了由DNV（挪威船级社）认证的ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO/IEC27001和SONY认证的GP（Green Partner绿色伙伴）等管理体系。 公司的规划设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的大批量生产的需求，灌输了“精益制造”和“快速生产”的理念，能够及时提供满足客户要求的产品和服务。公司分别从瑞士、日本、美国等国家引进了多套具有当期世界水平的生产设备，并拥有高净度..【查看详情】

• 公司名称： 苏州生益科技有限公司
• 主营产品： 环氧树脂;玻璃布;铜箔;包装材料;覆铜板;粘结片;
• 工商注册号： 320594400004618
• 行政区域： 江苏苏州
• 经营范围： 设计、生产覆铜板和粘结片、印刷线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔产品，销售本公司所生产的产品，并提供相关服务；以及本公司生产产品的同类产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关业务；提供仓储、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 人民币741871120万
• 企业类型： 有限责任公司(台港澳与境内合资)
• 经营期限： 长期