生产PCB及BGA等电路板行业用真空镀膜铣刀，及钻针系列，我公司拥有全球之真空镀膜技术，在装饰膜及超硬膜有表现，力争在5年内在大陆上市，台湾已上市，资产规模超亿。【查看详情】

• 公司名称： 环宇电子科技(昆山)有限公司
• 主营产品： PCB铣刀;
• 工商注册号： 320583400005761
• 行政区域： 江苏苏州
• 经营范围： 设计、开发、生产电子业工模具、切削工具和相关新型电子元器件及提供相关技术服务；研制、开发、生产半导体元器件材料（精密陶瓷金属基板）；数控机器、镀膜机械设备及零配件的设计、组装、维修及相关配套服务；销售自产产品。从事与本企业所生产之同类产品、产品辅料的商业批发及进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品应按国家有关规定办理）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 美元7130000万
• 企业类型： 有限责任公司(外国法人资)
• 经营期限： 长期