PCB焊接; BGA; SMT贴片加工及后焊; 烧录; 维修; 组装代工; 测试;
我司是一家提供PCB焊接:SMT贴片、BGA返修、插件、后焊、测试、烧录、组装代工的电子加工企业,公司生产基地1700余平方米,有大型的SMT生产设备,如松下、富士高速贴片机、多功能IC/BGA贴片机、美国OK BGA光学贴装/返修设备、HIROX三维视频显微BGA检测系统、回流焊、波峰焊、剪脚机等相关配套设备一应俱全,完满足0402封装CHIP料,间距0.3mm以下密脚IC,球距0.3mm以下BGA等各种规格零件的焊接,并特色推出任何形式的纯BGA加工。【查看详情】
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