SMD模造机;塑封压机;IC后段封装设备;高频预热机。;
"合佳机械是从事半导体封装设备研发设计生产销售为一体的企业.公司致力于发展具有科技含量高有性和广阔市场前景的封装业鉴于半导体工业的飞速发展芯片封装技术经历了几代的变迁从TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP技术指标一代比一代芯片面积与封装面积之比越来越接近1对封装设备的机械液压控制系统的性能要求更高从传统的溢流控制到比例式压力流量控制再到高响应闭回路伺服控制系统 合佳机械秉持努力不懈之精神推出HM系列塑封压机广泛适用于二极管(SMDLED)三极管贴片电容红外线接收头集成电路(IC)等半导体元器件的后段封装.我们秉持着诚勤实的经营理念;永续经营品质稳定的服务原则;质量至上服务的服务宗旨竭诚为国内半导体封装业新老客户提供而周到的服务."【查看详情】
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