PCB、FPC电路板;
公司产品:☆双面板 ☆多层板 ☆高频板 ☆金属基板 ☆FPC板 ☆盲埋孔板 ☆软硬结合板工艺能力:1、加工层次:1-10层2、小线宽/间距:4mil/4mil(0.1mm)3、小成型孔径:4mil(0.1mm) 4、成品板厚:双面板:0.2mm—3.2mm,多层板:0.45mm—6.0mm5、板面尺寸:多层板:800cm*600cm,双面板:800cm*550cm6、板厚/孔径比:>10:17、阻抗控制:±10%8、表面处理:喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化(OSP)【查看详情】
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