生产电路板,电子元件;
本公司目前主要以中小批量,快板为主,拥有全套印制板生产和检测设备,拥有一批高素质的管理、科研技术人员及训练有素的员工,现不仅可生产热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,还可生产高难度的BACK PLANE及PCMCIA,特殊材料板如陶瓷板、金属芯板、聚四氟乙烯高频板等。三 质量标准 IPC标准:IPC-A-600E 四 质量体系(Quality Assurance System) 目前,公司全面推行ISO9001质量体系。五 技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)2.厚 度(Thickness):0.15-3.5mm3.布线层数(Circuit Layers):单面/双面/多层(4-20层)4.细导线/间距: 3.5MIL5.小孔径(Min Hole Diameter):0.2mm6.大板厚/孔径比(Max Thickness/Hole D):≤8等。【查看详情】