电路板/PCB;
我厂一些生产能力的基本要求如下:常用基材 Normal Laminate : 94V0 、FR-4板材厚度 Laminate Thickness :0.2mm-3.2mm铜箔厚度 Copper Foil Thickness :18um 、35um 、70um阻焊油墨 Solder-Mask Ink:感光液态 、热固、UVUV Wet-film / Hot Fixed / uv技术指数 Technology capability:小孔径:ф0.2mm Min hole size小线宽:0.075mm Min line width小间距:0.125mm Min Spacing width外型精度:+/-0.075mm dimensin accuracy大板面:700mm*550mm MAX board size孔壁涂复:喷Sn/Pb、镀Ni/Au hole wall coated:Sn/Pb covered 、 Ni/Au plating本厂产品已获取美国UL安规认证(File No.E230194),并严格按IS09001:2000质量管理体系的要求动作。还有ROHS认证达标。【查看详情】
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