深圳高迪电子有限公司

镜头IC(bondingIC); SMT\BONDING加工;

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  • 深圳高迪电子有限公司
  • 企业类型:有限责任公司
  • 主营>产品:镜头IC(bondingIC); SMT\BONDING加工;
  • 公司地址:广东 深圳 广东 深圳市 宝安公园工业区3楼
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深圳高迪电子有限公司介绍

Company Introduction
诚信合作

本公司成立于2001年,是一家港资企业,于2003年通过ISO9001质量认证。拥有一套完善的管理体系,的机械设备和一批操作熟练的技术员。本公司只要提供镜头IC(帮定IC)大大降低客户成本且性能和封装IC一样。承接贴片、邦定及电子玩具加工。【查看详情

工商信息

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主营产品
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