T-CLAD铝基覆铜板; sil-pad400; sil-pad800; sil-pad900; sil-pad1500; sil-pad2000; sil-pad k4; sil-pad k6; sil-pad k10; gap-pad vo; gap-pad vo soft; gap-pad vo ultra sof; gap-pad 1500; bond-ply100; cpu pad; hi-flow225ut; hi-hlow625; gap-filler1000; sc-13-247
美国BERGQUIST(贝格斯)公司总部及生产基地座落在美国明尼苏达州。1964年开始从事导热绝缘产品的研发,主产品有:SIL-PAD系列导热绝缘体,GAP-PAD系列导热填充垫,BOND-PLY导热双面胶,HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。广泛运用于:电信,电脑,汽车,军事,航天等需要热处理的界面。产品世界各地。于1996年正式进入中国大陆市场,成立美国BERGQUIST(贝格斯)中国营销中心,隶属于深圳市东联通通信有限公司 深圳市东联通通信有限公司//地处深圳特区香蜜湖,地理环境优雅,交通便利。九六年起从事高科技通信产品及周边材料的研发和生产,是集研发—生产—销售—服务于一体的高科技工贸公司。由于企业发展需要,逐渐转型为代理(加工)美国贝格斯等进口散热、绝缘、屏蔽、导电、防火材料的加工厂,发展至今成为加工电子产品热管理的供应商,深受电子行业广大客户的青睐。 主要材料: T—CLAD®铝基敷铜板; 导热绝缘<硅>矽胶布、片、帽、套、管、粒(包括:美国BERGQUIST(贝格斯)sil-pad系列硅胶垫/gap-pad系列导热填充垫/ bond-ply和cpu系列导热双面..【查看详情】
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