划片代加工;
上海西美半导体有限公司位于上海市松江九亭工业区内,主营来料划片代加工,可将2~6英寸的芯片切割成0.2mm~2.0mm的芯粒。公司秉承“顾客至上,锐意进缺的经营理念,坚持“客户”的原则为广大客户提供的服务。欢迎惠顾!【查看详情】
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