锡球; BGA植球; BGA返修;
"我公司为一家加工企业,承接各开发研发公司样板打样,样板全手工焊接BGA焊接 BGA返修,BGA植球。 我司专注于中小批量生产,专注于我们的服务。力求所做板卡的质量,多年生产技术经验和自主创新的管理体系。为客户提供更高的质量更好的生产服务。公司设备:1.美国PACE BGA返修工作站1套.2.W-RF530型回流焊机1台.3.101-2型干燥箱1台.4.中型半自动印刷台1台.公司服务:1、BGA焊接、BGA贴装、BGA返修;2、BGA植珠(承接各类板卡BGA拆卸、除胶、植球); 3、各种电子产品的样板手工焊接/小批量的贴片/插件加工;公司承诺焊接OK率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。"【查看详情】
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