生产高密电路板;双面.多层电路板;柔性电路板;软硬结合电路板;铝基电路板;
"本公司是一家全面推行ISO9001质量体系的.从事PCB及FPC加工的高新技术企业公司创建于2003年8月经过多年的努力公司规模迅速扩大由初的六十多人;一千多平方米生产面积发展到现在三百多人四千多平方米生产面积并不断引进新的生产设备培养了一支从事印制板精加工的队伍健全了从市场开发工程设计生产加工品质到售后服务的质量管理体系.本公司拥有的生产和检测设备生产工艺有电镀金沉金沉锡喷锡镀锡有机防氧膜(OSP)等.公司FPC事业部原规划产能为4000M2/月已达到1800M2/月.PCB产能为8000M2 /月,现已达4000M2/月。(A)FPC技术指标参数:材料:1.九江 2.台虹 3.杜邦 4.律胜补强:1.FR-4 2.PI 3.PET 5.PVC 6.五金片 表面:1.镀镍金 2沉金 3厚金 4.沉锡 5.OSP表面防氧化处理小线距:3mil 小线宽: 3mil成形精度: ±0.05MM小孔径:0.25MM过孔铜厚:25-29UM具体按客标。薄板厚:3.4 mil重金属含量:我方目前为纯锡缸建议贵方尽量不做喷锡其它像OSP、沉金、镀金、镀锡、沉锡均可重金属的环保指数。小弯折半径:R角0.15MM(单面板)剥离强度:普通为0.5磅以上/CM2实际为0.8-1.0磅/ CM2线宽、厚的走电流情况:需您..【查看详情】
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