半自动及全自动金线焊接机、COB、COG系列半导体封装设备;
"公司主营金/铝线焊接机COG等LCD、LCM、LED半导体封装设备.与日本、韩国等开展技术合作,在国内有广泛的客户群体。选择我公司的设备,是广大商家提升企业竞争力。"【查看详情】
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