广州添硕电子材料有限公司

无铅焊料; 电镀纯锡; 电镀纯铜; 无铅锡丝; 无铅零件焊片; 代工各种锡合金;

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广州添硕电子材料有限公司介绍

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"添硕研究团队: 作为中国电子业发展的基地广东地区依托金属研究之优势在国内甚至在全世界焊接材料的研究均走在的地位. 对于电子业Lead Free焊接材料早在1999年就开始理论研究到2002年开始实质运用研究2004年取得突破性进展 在此期间同步针对PCB/电子零件材料无铅化运用开发进程深入了解.提出了匹配其材料耐热能力研究结果具有国际水平的中国专利性产品—待申请国际专利. SnCuTi焊接合金。"【查看详情】

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