天水华天科技股份有限公司主要从事半导体的封装，年封装能力在50亿块，位列全国甲。连续两年被国家评选为半导体具成长型企业。天水华天科技股份有限公司主营：封装原材料; 封装芯片; QFN; LQFP; SSOP; SOP; SSOP; HSOP; DIP; HDIP;，我公司为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，办公地址为：甘肃 天水市 天水市秦州区双桥路14号，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。【查看详情】

• 公司名称： 天水华天科技股份有限公司
• 主营产品： 封装原材料; 封装芯片; QFN; LQFP; SSOP; SOP; SSOP; HSOP; DIP; HDIP;
• 工商注册号： 620500000000067
• 行政区域： 甘肃天水
• 经营范围： 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。*
• 注册资金： 人民币2131112940万
• 企业类型： 股份有限公司(上市)
• 经营期限： 长期