CCL; FCCL; PP; PREPREG; 覆铜板; 敷铜板; 半固化片; 软性覆铜板;
宏仁电子于1996年成立,广州厂址设立于云埔(白云)工业区,用地10万平方米。 公司主要产品为铜箔基板(CCL)、软性铜箔基板(FCCL)及半固化片(PP),可供印刷电路板(PCB)厂加工制成单、双面印刷电路板和多层板(MULTILAYER),电子、机电、计算器、通讯、卫星、航天、军事等电子信息相关产业都依附在印刷电路基板上。目前月产能:铜箔基板76万张,半固化片为120万米,软性铜箔基板15万平方米。公司通过QS-9000三大汽车行业之质量管理体系认认证及HSE(健康、安全、环保)管理体系认证。 宏仁电子现正在广州厂区进行第三期硬板生产扩建,在无锡建立宏仁电子华东生产基地。【查看详情】
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