线路板原辅物料; 线路板; 电子元器件;
"公司主要经营:多层板、金属基(芯)板、高频板、高Tg厚铜箔板 、平面绕组板、混合介质高频多层板及定制各种特定要求的印制电路板。 其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教医疗、航空航天和等高新科技领域。 工艺能力:层数:2-24层大加工面积:600mm*800mm 铜厚: 0.5OZ-13OZ板厚:双面板:0.2mm-6.0mm 4层板:0.4mm-8mm 6层板:0.8mm-8mm 8层板:1.0mm-8mm10层板:1.2mm-8mm12层板 1.5mm-8.0mm 小线宽/间距:3mil/3mil成品小孔径:0.15mm 可加工大厚径比:12 阻抗控制:+/-10% 表面处理:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、防氧化、喷纯锡 常用板料:FR4 (生益S1130/S1141/S1170)Tg130℃/ Tg170℃"【查看详情】
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