"原为国资与澳大利亚普林电路板公司合作经营的外商投资企业。公司成立于1986年10月，1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。 公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板，产品以双面及多层印制线路板为主.公司建筑面积为6000平方米，投资总额1800万美元，从国外引进生产双面板及多层板的印制线路生产设备及测试仪器。公司从业人员500多人，生产能力为10000平方米/月以上，其中多层板占40%，产品适用于通讯、雷达、电子仪器、计算机几家用电器等诸多领域被多家跨国企业评为供应商.产品质量达到美国标准（MIL）和美国电子电路互连与封装协会（IPC）标准，并取得美国保险实验室（UL）的认可。公司为IPC成员。 94年3月，公司通过DNV ISO9002质量体系的认证。从而使公司的生产技术和质量管理与国际标准接轨，为进一步开拓国际市场打下扎实的基矗"【查看详情】

• 公司名称： 上海普林电路板有限公司
• 主营产品： 印刷电路板; 刚性电路板; PCB板;
• 工商注册号： 310104000015714
• 行政区域： 上海
• 经营范围： 开发、设计、制造、销售、印制电路板、电路板组装件以及为印制电路板服务的相应业务，经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（涉及许可经营的凭许可证经营）。
• 注册资金： 人民币42234000万
• 企业类型： 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人资）
• 经营期限： 长期