深圳邦德技术有限公司

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  • 公司地址:广东 深圳 广东 深圳市宝安区 广东深圳宝安西乡三围南路3号台兴工业区B栋二楼
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深圳邦德技术有限公司介绍

Company Introduction
诚信合作

深圳市邦德技术有限公司是BGA/IC返修、植球、测试治具的供应商,长期专注BGA/IC植球、测试治具领域高密度,,多引脚集成电路BGA/IC的功能检测和验证。努力打造BGA芯片返修服务!★ BGA植球、测试、拆板、除胶服务!★ 的BGA返修工艺和技术、 ESD环境和设备,严格按工艺执行,是BGA返修品质的有力!★ 各类IC的t Socket; 制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、摄像头、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、GPS导航、蓝牙、无线网卡、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具!邦德追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想,并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求,使我们成为市场的企业。为了使邦德成为市场上的BGA返修植球、测试治具供应商。我们严格按工艺执行是BGA返修品质的有力。认真、负责是我们一惯的工作作风。有效的管理是邦德大的财富。尊重知识、尊重个性、集体奋斗,是我们事业可持续成长的内在要求。广泛吸收电子领域的新研究成果,虚心向国内外技术学习,在立自主的基础上,用我们真诚的服务立于BGA/IC返修植球、测试治具研发之林。【经营】面向市场,以市场..【查看详情

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