LED贴片灯;

本公司专生产LED灯技术以下: 核心技术:三波长白光封装技术(高色彩饱和度/高演色性)-自有专利 1. 红绿蓝萤光粉混合紫外晶粒(波长为380-400nm)-美国5962971;台湾新型157331 2. 红绿晓萤光粉混合紫光晶粒(波长为400-430nm)-美国申请中10/879.029;台湾发明i225313。 3. 红绿萤光粉混合蓝光晶粒(波长为430-470nm)美国申请中10/238.169;台湾发明191805;中国发明ZL2124450.2 封装结构(高散热性)-自有专利 1. 矽基板封装结构-USP6531328;台湾160865 2. 金属基板封装结构-台湾M279982 3. 陶瓷板封结构-台湾183669 品质认证:ISO9001 公司重要事项 拥有84篇关系LED封装制造之专利,诠兴开发科技成为全台湾拥有多专利的LED制造厂。 诠兴(三波长白光封装技术) 被誉为能兴日本(二波长白光封装技术)相匹配之技术发明【查看详情】

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