无铅喷锡线路板; 阻抗控制线路板;
"我公司能够根据客户的要求,设计、生产各种特快板、小批量样板或大货,如FR4、高频板、高Tg板、铝基线路板等。公司宗旨是:通过的产品、优惠的价格及准时的交货来体现我们对客户的承诺:客户至上,品质为先! 技术超卓:拥有的机器设备象EXCELLON2001钻孔及真空压板机、拥有亚洲排名的沉银设备,同时还拥有300多名线路板经验丰富、技术资历深厚的人才。 管理完善:是ISO-9002质量体系及QS-9000认证认可及维持的工厂,管理及质量水平已达国际标准。 工艺:有无铅喷锡、喷锡、镀金、镀厚金、沉金、沉锡(immersion tin)、沉银(immersion silver)、松香、ENTEK、阻抗控制等。 工艺指标:板 材:FR4FR5Tg170RogersMetalbaseTeflon Halogen free等层 数:2至20层小线宽/线距:0.1mm/0.08mm小孔径: 0.15mm大厚径比: 8:1大铜厚: 6 OZ小焊桥: 0.1mm表面涂覆: 喷锡、无铅喷锡、镀金、沉镍金、厚金、沉锡、沉银、抗氧化、松香其他工艺:阻抗控制、埋盲孔板大外型尺寸:500mmX650mm快板:双面板:2~3天4~6层板:4~5天8层板以上:7~9天线路板克隆项目:我们采用的扫描工艺与软件技术相结合,克隆2-20层PCB、..【查看详情】
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