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"深圳市快展科技开发有限公司生产多层高精密(HDI)线路板、多层高精密软硬结合(FPC)线路板。产品广泛应于通讯手机、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域,我司目前PCB:6-12层HDI手机PCB,小孔径0.1mm小线宽线距0.075-0.1MMmm;FPC:1-8层(手机分层板),小孔径0.25mm小线宽线距0.07mm。手机8层一阶盲孔阻抗PCB文件确认后12-15天可出样板25-28天开始分批交货(具体出货时间根据板的难易数量来确定)"【查看详情】
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