半导体元器件编带包装材料; 押皮pc; 代工编带;
本公司从事编卷带包装事业,总投资七十万美元,注册资本五十万美元。本公司主要从事半导体产品包装用载带及其皮料的设计、制造和编带代工服务。本公司具有完备的生产体系,多年的生产经验,研发水平和制造能力在国内同行业都有一定的优势。公司目前占地面积共约1500多平方米,其中厂房1300多平方米,辅助设施如传达室、配电房等200多平方米。公司自营业以来,全体同仁时刻恪守对顾客的承诺,不断拼搏进取,以崭新的面貌开拓国内外市常丰富的生产经验将竭力提供广大客户质优的产品。2005年10月通过ISO9001:2000质量认证。【查看详情】
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