各种覆铜板; 半固化片; 电子封装材料; 电子材料;
寻求各种覆铜板工艺技术和体系管理技术合作:1.可提供下列成熟的工艺技术:FR-4CEM-3CEM-1铝基覆铜板FCCL挠性覆铜板电子封装材料(环氧、酚醛)FR-1XXXPC2.体系管理技术TS16949ISO9001ISO14001OHSAS18001ISO17799:2005【查看详情】
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