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公司成立于1986年10月,1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。 公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板,产品以双面及多层印制线路板为主.公司建筑面积为6000平方米,投资总额1800万美元,从国外引进生产双面板及多层板的印制线路生产设备及测试仪器。产品适用于通讯、雷达、电子仪器、计算机几家用电器等。产品质量达到美国标准(MIL)和美国电子电路互连与封装协会(IPC)标准,并取得美国保险实验室(UL)的认可。公司为IPC成员。【查看详情】
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