铝碳化硅微电子封装材料; 铝碳化硅封装基板; 铝碳化硅封装热沉; 铝碳化硅微电子封装外壳; 进出口贸易代理;
西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业,拥有自主知识产权和特技术,主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品,可以广泛用于功率器件、光电子器件及其它大规模集成电路的封装。本公司同时可提供各类进出口贸易代理,欢迎各企业与我们联系,我们愿提供价低的服务。【查看详情】
中国微电子封装材料行业全景调研
微电子封装材料项目可行性研究报
供应铝碳化硅材料(AlSiC)的功率
供应AlSiC铝碳化硅IGBT基板封装
中国光伏组件封装材料行业发展状
中国新型电子封装材料市场供需调
LTCC-NOC封装材料集成电路高频材
NGKED金属管壳封装材料集成电路
NTK陶瓷封装管壳集成电路封装材
中国新型电子封装材料行业市场调
全球与中国半导体封装材料企业创
中国新型电子封装材料市场投融资
镜面封装材料微型电子透明灌封胶
镜面封装材料封装太阳能密封胶
灌封用玻璃粉封装用玻璃粉电子封
镜面封装材料小型过线马达胶模型
镜面封装材料三防漆材料千京电动
镜面封装材料模型设计电子电路胶
中国晶圆封装材料市场规模与前景
南亚NPEL-904环氧树脂电子级封装