金刚石超薄切割片;
西安陆通点石超硬材料发展有限公司位于西安纳米科技产业园内,从事超薄金刚石切割片系列产品的研发、制造、销售和服务,公司具有丰富的超薄金刚石切割片产品的开发经验和创新能力,并已拥有多项自主专利技术和注册商标。公司面向国内外市场主要生产、销售金属结合剂(DCM)和树脂结合剂(DCR)两种系列超薄金刚石切割片,产品主要应用于半导体行业的集成电路封装分割(如PCB、BGA、PBGA、QFN、CSP等)、晶圆划割以及分立电子元器件的切割和开槽,还可应用于玻璃、陶瓷、铁氧体、水晶、宝石等硬脆材料的高精密切割。公司宗旨:科技创新 技术 质量至上 服务【查看详情】
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