四川大雁微电子有限公司是深圳大雁科技实业有限公司在四川省遂宁市经济开发区投资新建的从事半导体封装测试的企业。        直插式大功率半导体封装外型有：TO3PB/TO220CB、TO220CY、TO220EW、TO220EWT、TO220F、TO220FL、TO251、TO126、TO126S。贴片式小型化半导体封装外型有：TO252、SOT23、SC59、TSOT23(3/5/6)、SOP8。可支持封装的产品类别有：通用集成电路、驱动控制集成电路、高压MOS、低压MOS、双极三极管、肖特基、可控硅等。         产品主要应用于：照明、电源、LED、汽车HID、电视机机顶盒、手机、计算机等七大领域。公司于2007年11月正式兴建，注册资金3000万元，占地面积9万平方米，期厂房为2.3万平方米，未来总投资10亿元，未来产值将达到20亿元。 产品服务：生产、销售：电子产品、新型电子元器件、电子设备、数码产品、半导体元器件、半导体集成电路、LED等电子产品的封装、测试；上述同类产品的进出口业务及相关配套业务。 【查看详情】

• 公司名称： 四川大雁微电子有限公司
• 主营产品： 生产、销售：电子产品、新型电子元器件、电
• 工商注册号： 510900000015219
• 行政区域： 四川遂宁
• 经营范围： 生产、销售：电子产品、新型电子元器件、电子设备、数码产品、半导体元器件、半导体集成电路、LED等电子产品的封装、测试；上述同类产品的进出口业务及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 人民币6000万
• 企业类型： 中外合作经营企业
• 经营期限： 长期