半导体材料组件; 芯片测试封装; 半导体行业咨询; Processor; DDR2; Memory IC; PBGA/BGA; QFP; SIP; RF IC; 晶圆级封装; MCM;
"GAPT集团是一家外商资的半导体后工序企业,计划于上海浦东开发区张江高科技园区投资数亿美元,建立一个完整的封装设计组装测试与凸晶企业 GAPT 将结合现有芯片制造商及IC设计公司 为我们的客户提供好的"一站式"(One Stop shopping)产品及服务。GAPT颗 PBGA27X27产品在2001年5月1日诞生并已通过所有可靠性测试并在年底开始量产;PBGA35X35、31X31、37.5X37.5(包含散热盖的设计)多芯片模组系统芯片及TFBGA、QFN已通过审验开始量产;同时QFP 高脚数产品生产线已在2002年第二季度建立,产量不断提高。GAPT持续为客户投入巨资提供测试服务并涵盖测试之编程设计服务。目前GAPT已拥有包括TeradyneTiger/J750/Catalyst Credence Quartet/SC312/Kalos Agilent 93000P1000/P600/C400e在内的多种测试平台,同时还拥有一支完整的测试程序开发和生产支援队伍,为客户提供Analog Logic Mixed Signal 和RF的测试服务。"【查看详情】
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