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晶丰电子封装材料有限公司

企业类型：股份有限公司
主营>产品：导电胶; 非导电胶; 银玻璃胶; 底部填充胶; LED灌封胶; RFID胶; 覆晶填充胶;
公司地址：湖北武汉湖北武汉市东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176

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晶丰电子封装材料有限公司介绍

Company Introduction

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司由从美国归国高层研究科学家在武汉东湖新技术开发区创建的高科技企业。晶丰材料(EPM)致力于将国际的电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供，，格的封装材料。晶丰材料(EPM)的研发人员在集成电路封装材料领域有近20年的研发和生产管理经验，并做出了成就，使他们成为该行业中的人物。核心技术：晶丰材料(EPM)拥有自主创新知识产权，其核心技术包括：导电/非导电芯片粘合剂，芯片覆晶填充胶等集成电路封装材料的成熟配方技术和相关的工艺流程技术。晶丰材料(EPM)拥有的其它配方技术包括：LED灌封胶，芯片覆晶四角加固粘接剂，芯片包封材料，智能卡芯片封装材料等。技术创新：晶丰材料(EPM)生产的集成电路封装材料的各项技术性能指标相当于或超过目前国际市场上同类产品的水平。晶丰材料(EPM)的技术创新包括：? 芯片覆晶填充胶：(1)采用新型环氧树脂做基料，可通过JEDEC L3 260℃ 的测试标准和1000次的冷热循环试验，有效的提高了产品的可靠性和抗震性能。(2)采用新型固化剂，改善了产品的室温稳定性，保持了产品可在低温快速固化..【查看详情】