BGA封装锡球;
"宙新电子有限公司是全外资的高科技电子产品生产企业,引进世界的SBMS锡球生产设备,整合台湾、韩国、香港等地的精干技术人员,自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球。目前中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽对于世界的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外市场的竞争力。本公司的技术已达到了国内外水平,并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书,研发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的球径成份要求,在短时间内制成供货。鉴于新技术的不断引入和企业发展的需要,宙心已在中国建立了研发实验室,在未来五年内,公司还将完成对热导管、晶片冲压制成和微细金属探针、抽小于0.3mm直径的锡丝及合线生产抽丝厂的投资生产用于集成电路所需的热导管、晶片和金属探针、锡线等。宙新将以的产品、专有技术的不断创新和完善的售后服务,实现能与日、美两国锡球产业相抗衡的目标。努力打造中国流的电子元器..【查看详情】
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