我公司是在日本生产用于半导体后道封装的设备---贴片机。产品在欧洲，日本，东南亚以及中国拥有大量的使用客户东测机器（上海）有限公司主营：die; bonder;，我公司为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，办公地址为：上海 上海市 瑞金大厦，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。【查看详情】

• 公司名称： 东测机器（上海）有限公司
• 主营产品： die; bonder;
• 工商注册号： 310115400096988
• 行政区域： 上海
• 经营范围： 国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及贸易代理；区内商业性简单加工；区内商务咨询服务；各种半导体组装制造装置，精密仪器，汽车零配件及上述产品配件的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）、以及其他相关配套业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 注册资金： 美元200000万
• 企业类型： 有限责任公司（外国法人资）
• 经营期限： 长期