电子元器件半导体激光打磨去掉芯片LOGO

服务业务范围：1.FLASH、CPU、显存、内存条等盖面、磨字、刻字。2.激光刻字、丝印针对 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP、ZIP、SOT、SOJ、LQFP、TQFP、QFN、TO、CPU、PICC等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、 批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势， 客户的信息及产品保密。3.IC编带、真空封袋、拆卷带摆盘 、拆编带装管。4.承接激光镭雕业务：通讯、集成电路、电子、包装、五金、非金属材料等行业， 具体可应用于电子元器件、半导体基片、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零部件、 航空零部件、透光按键、食品包装、仪器仪表、钟表、眼镜、五金工具、标签标牌、 工艺礼品、建材、卫浴洁具、家用电器、金属、陶瓷、硅片材料表面等，非金属表面包括： 塑料、木材、布匹、皮革及特殊材料进行标记字母、数字、汉字、序列号、批号、条码、 二维码以及各种图形、图像等。