电镀行业除铜剂的作用

电镀行业除铜剂的核心作用是去除废水中的铜离子，同时兼具以下功能：

净化废水：通过化学反应将铜离子转化为不溶性沉淀（如氢氧化铜、硫化铜），或通过离子交换、吸附等方式降低铜离子浓度，确保废水达到排放标准。

保护设备：减少铜离子对电镀设备的腐蚀，延长设备寿命，降低维护成本。

提升镀层质量：在镀镍等工艺中，除铜剂可去除镀液中的铜杂质，避免工件低区镀层发黑、光亮度不足等问题，提高镀层均匀性和附着力。

资源回收：部分除铜剂可回收铜离子，转化为有价值的铜盐或金属铜，实现资源循环利用。

环保合规：满足严格的环保法规要求，避免铜离子超标排放对水体和土壤的污染。

线路板生产过程中，铜离子的主要来源包括：

化学蚀刻工序，蚀刻液用于去除覆铜板上的多余铜层，蚀刻后需水洗，导致铜离子进入废水。

蚀刻液循环使用后浓度降低，需定期排放并补充新液，排放废水中铜离子浓度较高。

基板清洗环节，微蚀刻工序中，基板表面残留的铜离子随清洗水进入废水。

版面油墨等有机物残留与铜离子混合，增加废水处理难度。

化学沉铜与电镀工序：化学沉铜（如孔金属化）和电镀镍、金、锡等金属时，需使用含铜电镀液。

电镀后清洗工序产生大量含铜废水，铜离子浓度可达50-100 mg/L。

废液与泥渣：蚀刻废液、电镀废液和泥渣中含铜量高（如每月1000吨废液含铜），需单处理或回收。