雪崩光电二极管230μm500μmAPD-LCC陶瓷封装

一、特征及应用:
高速响应、高增益、低结电容、低噪声；
正照平面型芯片结构；
230μm、500μm光敏面可选；
陶瓷贴片封装；
内置滤波片和白玻窗可选；
激光测距、激光告警、激光雷达等应用；
二、注意事项：
a. 静电对器件有伤害，使用中要人体、测试仪表、检验装置及工作台接地良好。
b. 电源需有稳压装置，且不可在开关电源过程中产生冲击电压损害器件。
c. 焊接时烙铁应接地良好，温度控制在260℃±5℃，时间不超过5秒。
d. 测试正向电压时要监控正向电流，不超过1000μA，否则会击穿器件而失效。