导热膏,导热硅脂上海无锡常熟

EZ521导热硅脂

EZ521导热硅脂是根据电子，电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。是理想的电气及电 子产品的散热材料，

主要用途 

1.  晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。 

2.  树脂密封型晶体管的放热。 

3.  与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。 

4.  热机器类发热体与散热器当中的填充。

型号   EZ521

外观   灰色

针入度     325

密度 g/cm32.38

挥发份 150℃/24h< 0.2%

工作温度℃ -55~180

导热率 W/m.K  1.6

热阻℃-cm2/W  0.055

体积电阻率 Ohm-cm  2 x 109

电气强度 KV/0.25mm   1.0

使用方法 

 表面干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，切勿使用肥皂和洗 

涤剂。  均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。

本公司各种导热系数产品，价钱优势欢迎咨询。