粘胶设计; 绝缘材料; EMI材料; SPONGE系列; MESH系列; 贴合制造; 冲切成型;
台湾合福科技有限公司成立于2003年,于2007年进入中国市常主要经营粘贴设计,绝缘材料,EMI材料,SPONGE系列,MESH系列,贴合制造,冲切成型等。具体为背光模【查看详情】
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