粘胶设计; 绝缘材料; EMI材料; SPONGE系列; MESH系列; 贴合制造; 冲切成型;
苏州合福科技有限公司
台湾合福科技有限公司成立于2003年,于2007年进入中国市常主要经营粘贴设计,绝缘材料,EMI材料,SPONGE系列,MESH系列,贴合制造,冲切成型等。具体为背光模
主营地区大陆; 港澳台地区; |
经营模式生产加工 |
经营期限长期 |
最近年检时间2018年 |
登记机关苏州工业园区市场监督管理局 |
主要客户群所有人群 |
经营范围研发、生产、加工、制造手机、电脑背光模组零部件及其相关产品;销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务;从事本公司所生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
公司邮编215000 |
行政区域江苏苏州 |
详细地址江苏 苏州市 江苏省苏州工业园区唯亭镇港浪路8号 |