激光打标、切割 焊接 钻孔 划线 蚀刻等多功能激光加工设备
莱普激光科技有限公司
公司性质:中国兵器工业总公司209所与成都东骏激光股份公司的全资子公司,四 川省高新技术企业。主营业务:激光加工设备研发、制造和技术服务,提供的激光加工系统解决方案和配套工程。莱普科技在激光技术应用、激光标刻、刻线、内雕、焊接和绿光、紫外、深紫外精密加工方面具备较强的研发能力和技术基础,尤其擅长于客户定制系统的开发。公司理念:自主创新、客户至上,为客户创造价值。公司发展:成立以来,为国内外客户提供超过3000台套的各种激光工业设备,大部分机型通过欧盟CE认证,德国、美国及东南亚国家。公司承担着四川省科技创新平台项目3项,兵器工业民品基金项目2项,在激光应用和激光技术领域处于地位。
主营地区半导体 手机电子 五金 玻璃 |
经营模式企业 |
经营期限长期 |
主要客户群所有人群 |
经营范围激光打标、切割 焊接 钻孔 划线 蚀刻等多功能激光加工设备 |
公司邮编518000 |
公司网站http://yihui720.blog.163.com |
行政区域广东深圳 |
详细地址深圳宝安西乡金海路 |