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SMT焊锡膏[免清洗型] 膏体均匀、柔韧、细腻，无异味；膏中钎粒325~500目，颗粒呈球形、氧含量低；钎剂及载体不含卤素，焊点光亮、饱满、无锡珠，焊后残留物极少，可不清洗（免清洗）。膏体具有的触变性和较高的粘性、良好的慢干性，适于机械化自动贴片和手工模板印刷贴片。主要技术指标：成膏载体物 RMA 型焊膏，不添加任何卤素、中等活性、无腐蚀性的助焊剂，室温不易挥发、互溶性好、无腐蚀性的溶剂，以及少量树脂等组成成膏载体。为可焊性和印刷性能良好，焊后残留物很少，无腐蚀性，绝缘电阻高等提供条件。应 用 1. RMA型焊膏，可用模板和丝网印刷，亦可用于点涂。在室温和湿度为40~60%的环境下，可工作时间8小时。 2. RMA型焊膏，可用诸如：红外、热风和汽相等多种加热方法进行再流焊。再流焊加热条件与电路设计和元器件的热平衡等有关。一般全过程需4~6分钟。下图的加热曲线可供参考。 3. RMA型焊膏，回流焊后，残留物很少，有高绝缘电阻，如无特殊要求，可以不用清洗。包装、储存和使用 RMA 型焊膏，以500g/瓶包装，贴有标明牌号、出厂日期的标签。 RMA 型焊膏，运输和储存时应避免高温，一般储存温度5~10℃，时间为3个月。 使用时，将储存的焊膏放在室温下，待数小时温度平衡后，才开封，稍加搅拌，即可使用。

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