"深圳市华宇半导体有限公司，成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链，运用行业资源，就近服务客户，加快工作效率，满足客户需求，降低物流成本。主营项目：集成电路晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑拣，集成电路成品代工测试与编带加工，以及TURNKEY封装之半体导後工序代工厂。公司座落于深圳市宝安区福永镇大洋开发区之内，这里基础设施完善，交通便利，可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工50人，其中大学学历有12人，中专学历有38人。公司拥有一支由的工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍，公司坚持以人为本的人才理念，大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理，实行品质，满足顾客需要，赢得顾客信赖”的质量方针不断提升研发能力开发的工艺技术，生产、的微电子产品，以的品质、的技术和优良的信誉服务社会，扎根市场，全心致力于集成电路制造业的发展。"【查看详情】

• 公司名称： 深圳市华宇半导体有限公司
• 主营产品： 半导体加工耗材; 集成电路晶圆测试; 成品测试; 编带; 切割与挑粒; 减薄; 封装加工代工服务;
• 工商注册号： 440306103857284
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 半导体电子产品的研发、生产及销售；普通货运（道路运输许可证有效期至2014年6月30日）；货物及技术进出口（不含法律、行政法规、规定禁止及决定需前置审批的项目）。^
• 注册资金： 人民币1000000万
• 企业类型： 有限责任公司
• 经营期限： 长期