半导体加工耗材; 集成电路晶圆测试; 成品测试; 编带; 切割与挑粒; 减薄; 封装加工代工服务;
深圳市华宇半导体有限公司
"深圳市华宇半导体有限公司,成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链,运用行业资源,就近服务客户,加快工作效率,满足客户需求,降低物流成本。主营项目:集成电路晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑拣,集成电路成品代工测试与编带加工,以及TURNKEY封装之半体导後工序代工厂。公司座落于深圳市宝安区福永镇大洋开发区之内,这里基础设施完善,交通便利,可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工50人,其中大学学历有12人,中专学历有38人。公司拥有一支由的工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍,公司坚持以人为本的人才理念,大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理,实行品质,满足顾客需要,赢得顾客信赖”的质量方针不断提升研发能力开发的工艺技术,生产、的微电子产品,以的品质、的技术和优良的信誉服务社会,扎根市场,全心致力于集成电路制造业的发展。"
主营地区大陆; 港澳台地区; |
经营模式生产加工 |
经营期限长期 |
最近年检时间2016年 |
登记机关深圳市市场监督管理局 |
主要客户群所有人群 |
经营范围半导体电子产品的研发、生产及销售;普通货运(道路运输许可证有效期至2014年6月30日);货物及技术进出口(不含法律、行政法规、规定禁止及决定需前置审批的项目)。^ |
公司邮编518103 |
公司网站http://www.hisemi.com.cn |
行政区域广东深圳 |
详细地址广东 深圳市 宝安区福永镇大洋路福安工业城一期一栋三楼 |