公司介绍

本公司是在结合了台湾的封装技术以及的市场行销团队的基础上正式于2006年成立。技术团队于2000年开始对高功率、高亮度LED进行研究开发，产品应用于数字面板的背光源。经过对LED模组多年来的研究，公司于2006年获得技术上的突破，解决了在高功率LED产品的导热及荧光粉涂布混光问题，由此进入了LED的亮度时代（UHB LED），同时申请了多国专利。此项技术也在同年开始应于灯具市场并在高亮度LED市场上取得了突破性的进展，特别是在公共照明方面。公司发挥多年在半导体封装技术与材料科技的优势，以在美国、日本、欧洲、中国与台湾均取得的发明专利“多晶片高导热”封装技术研发出高亮度、低电压、能Power LED产品，为绿色节能照明产业注入了新的活力源泉。公司集研发、生产、销售、服务为一体，研制生产PowerLED亮照明灯源系列产品。公司拥有国内外的LED生产设备以及同行业中经验丰富的工程技术研发人员，其产品更是广泛应用于家电指示、仪器仪表、交通指示、背光源产品、户外显示屏以及辅助照明等领域。我公司产品更是由于其具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动、寿命长（正常发光6－10万小时）、冷光源等特点而被称作真正意义上的绿色照明产品。技术优势：&较市场产品提升了30％亮度并适用于所有波长光谱。&良品率高达99.9％。&在白光产品中，新的涂布法对色温控制稳定性。&导热系数是目前市场产品的4倍，在高功率LED的产品更显优势。

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