公司介绍

"依美提供导热介面材料，EMI 屏蔽材料 聚合物粘合剂材料 绝缘材料电感元器件及热固性复合材料。依美集团公司产品已通过国家质量认证营销网络遍及香港，台湾，东莞，成都和上海.我们可以为您提供的增值服务，其中包括物料裁切，粘合，背胶，再包装以及在整个大中华区的三地一体的产品配送和技术支持。依美集团提供的结构性粘合剂，涂料，铸封，密封以及热处理材料。我们直接提供新颖特和具成本效益的工程通用产品向原始设备制造商(OEMs)提供直接的技术指导，并且拥有完善的业界分销网络。我们所提供的产品包括: 1 结构性及一般用途黏合剂2. 绝缘涂层/防潮及抗热黏合剂3. 邦定/晶片接著/碳油4. 灌封胶/UV 胶5. 快干胶及其他1. 结构性及一般用途黏合剂 特性: 良好黏贴力 / 良好的抗热老化性能 快速固化 / 符合环保标准 / 达到UL 94V-0标准要求应用范围:电子零件/底板之接著及固定；变压器/电源供应器零件之固定 防火门，电脑桌面/弹性泡绵之接蓍 防止螺丝钉松动及生锈；SMT表面元件装贴 电子零件及PCB之接著固定 防水及零件保护; 磁心黏贴; 贴片电容结合 高冲擎环境，例如玻璃头灯，金属邦定 红外邦定2. 绝缘涂层/防潮及抗热粘合剂 特性: 高散热率 / 可使用时间长 / 防潮应用范围:需要高散热性能的电子零件灌封 晶片及散热器之黏贴; 电子线路板之防潮涂层 陶瓷 金属 铝材质黏贴 需灌封之环形线圈的保护涂层 电子零件防震 3. 邦定/晶片接著/碳油 特性: 杂质含量极低 / 抗温度冲击 / 不产生气体 符合环保标准 / 高晶片剪切强度 / 抗热 *抗湿应用范围:COB或晶片盖封(BGA PPGA) ; 较适合用在需抗高温之环境下 半导体模贴; 自动点胶 贴印和丝网印刷 缺氧式IC晶片固定 PCB LCD产品之材料 邦定 导热 密封 薄膜开关*RFID天线*印刷电极 4. 灌封/紫外线固化粘合剂 特性: 低成本 / 优良导热能力 / 精密零件保护 /不影响电感值应用范围:汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封 磁心黏贴; 适用於型LED; 对於芳香族聚脂粘合 继电器汽孔封密; 对橡胶 陶瓷 PCB底板 塑胶均有良好之粘贴效果 变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封 对金属 玻璃 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配 热传感器灌封 导热产品灌封 光学及医疗配件粘合; 医疗金属针嘴固定"

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