设备精细另件; 设备技术; PECVD技术; ICP技术; 检测技术; 光刻技术; MEMS;
汇集了设备,从事于MEMS设备的维护,维修和安装。以及设备和工艺的远程服务。 同时也对在硅片的前道加工的工艺流程单进行编制,对客户电话,网上提出的各种设备,工艺问题给予解答。可以接受科研院所委托--试制半导体前道工艺。设备有ion beam ;pecvd; STS深反应离子刻蚀机;SUSS MB6光刻机;SUSS SB6 键合机;ALCATEL ICP;探针台;台阶仪;WYKO 三维表面测量仪;扫描电镜。等等【查看详情】
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